김승연 한화그룹 회장이 그룹 연구개발(R&D) 거점을 재차 방문해 핵심 인재들을 격려했다.

22일 한화그룹에 따르면, 김 회장은 이날 첨단기술 연구개발 전진기지인 경기 ‘한화 판교 R&D 캠퍼스’를 찾아 현장을 살피고 기술 혁신의 중요성을 재차 강조했다. 이번 행보는 올해 8월 한화에어로스페이스에서 인적 분할한 한화비전과 한화정밀기계가 한화인더스트리얼솔루션즈로 출범한 후 첫 현장방문이다.

한화 판교 R&D캠퍼스는 한화비전, 한화에어로스페이스, 한화정밀기계, 한화파워시스템, 비전넥스트 등 제조 계열사의 미래 기술을 개발하는 중심지다.

김 회장이 한화 판교 R&D 캠퍼스를 찾은 건 올해만 두 번째다. 김 회장은 앞서 지난 3월과 4월 한화에어로스페이스 대전 R&D 캠퍼스와 한화로보틱스 연구소를 잇달아 방문하는 등 기술 개발 현장 점검에 공을 들이고 있다.

현장에는 한화비전 미래비전총괄인 김동선 부사장도 함께 했다. 김 부사장은 이달부터 한화비전의 미래비전총괄을 맡아 글로벌 시장 전략 수립과 함께 회사의 미래 청사진을 그리는 역할을 하고 있다. 특히 로봇, 인공지능(AI) 등 신기술을 활용한 새 시장 개척에 주력하고 있다.

현장에선 △산업현장 모니터링 △독도 실시간 모니터링 △물류 현장 분석 솔루션 △사이버 보안기술 등 최신 AI 기술을 적용한 한화비전의 각종 영상 보안 기술이 시연 됐다.

기술 현장 곳곳을 둘러본 김 회장은 한화 판교 R&D 캠퍼스가 그룹의 신기술 개발을 주도하고 있는 만큼 ‘지속적인 혁신기술 개발과 변화를 당부했다.

또한 김 회장은 제품 주요 생산기지인 베트남 법인의 최근 성과를 격려했다. 북미, 유럽 등 전 세계 곳곳에 제품을 판매하는 베트남 법인은 지난해 10월 공장 가동 5년 만에 1000만번째 제품을 생산했다.

한화정밀기계의 반도체 장비 제조 R&D실에선 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더 장비 시연이 진행됐다. 한화정밀기계는 HBM 제조 핵심 장비인 TC본더 기술 강화에 집중하면서 국내 주요 기업들과 협업을 통해 반도체 패키징 시장을 선점해 나가고 있다.

기술 현장 점검에 이어 김 회장은 구내식당에서 저연차 직원들과 오찬을 함께했다. 자리에는 김 부사장과 디바이스 개발센터, 반도체 장비사업부 소속 연구원 등 20, 30대 실무진들이 참석했다.

현장 직원들의 목소리를 경청한 김 회장은 “기술 개발 현장을 직접 둘러보니 의미 있는 결실이 곧 이뤄질 수 있을 것 같다”며 “향후 글로벌 전시회 등에 초대해 달라”고 힘을 실어줬다.

식사 후 직원들의 사인과 셀카 요청에도 응했다. 이날 오찬을 함께한 이명수 한화정밀기계 책임연구원은 “개발 현장 곳곳을 꼼꼼히 살피면서 실무자들의 목소리에 귀 기울여줘 큰 힘이 됐다”며 “한화정밀기계가 글로벌 반도체 시장에서 의미 있는 성과를 낼 수 있도록 신기술 개발에 힘쓰겠다”고 말했다.

한화에어로스페이스에서 8월 인적 분할한 한화비전과 한화정밀기계는 지난달 한화인더스트리얼솔루션즈의 100% 자회사로 편입되면서 새 출발에 나섰다. 이어 지난달 말 유가증권 시장에 상장하며 본격적인 시작을 알렸다.

한화인더스트리얼솔루션즈는 △시큐리티 △칩마운터 △반도체 장비 분야에서 각자의 신기술을 앞세워 시장을 확대하고 있다. 최근에는 인공지능(AI) 기술과 TC 하이브리드 본더 등 차별화 된 첨단기술을 활용한 제품 생산에 몰입하고 있다.

이날 한화비전과 한화정밀기계 양사는 각각 ‘스마트 비전 솔루션 1등 달성’ ‘2030년 글로벌 톱 10 반도체 장비 전문기업’이라는 목표를 내세웠다.

김 회장은 “한화 판교 R&D 캠퍼스에서 애쓰고 있는 여러분은 앞으로 글로벌 시장에서 그룹의 밝은 미래를 이끌어갈 핵심 인재”라며 첨단기술 개발을 위한 지속적인 투자와 지원을 약속했다.

[신아일보] 우현명 기자

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