삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 솔루션 경쟁에 나섰다.

20일 업계에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스는 지난 15일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2024'에 참가해 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL), 고대역폭 메모리(HBM), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 AI 관련 차세대 메모리 제품을 선보였다.

OCP 서밋은 전 세계 최대 규모의 개방형 데이터센터 기술협력 협회인 '오픈 컴퓨터 프로젝트(OCP)'가 주최했다. 미래 데이터센터 환경을 구현하기 위한 AI 기술 중심의 반도체 최신 기술과 연구 성과, 기술력 등을 공유하는 자리다.

올해 행사 주제는 '비전을 현실로 전환하다'로 이론적 논의를 넘어 구체적인 솔루션으로 구현하는 업계의 혁신 기술과 노력을 다뤘다.

삼성전자는 지난 8월 열린 '플래시 메모리 서밋 2024(FMS 2024)'에서 처음 공개한 업계 최고 용량인 128TB급 엔터프라이즈(기업용) QLC(쿼드레벨셀) 7세대 V낸드 기반 SSD 'BM1743'을 전시했다.

이와 함께 CXL 기술을 기반으로 한 메모리 제품 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), CMM-B(박스), CMM-H(하이브리드), 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E와 DDR5 등을 공개했다.

SK하이닉스는 지난달 양산에 돌입한 HBM3E 12단 제품을 엔비디아의 신형 'H200 텐서 코어 그래픽처리장치(GPU)'와 'GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩'과 함께 전시했다.

또 CXL 기반 연산 기능을 통합한 차세대 메모리 솔루션인 CMM-Ax, CMM-DDR5·HMSDK, 나이아가라 2.0, CSD를 선보였다. CMM-Ax는 기존 CMS 2.0의 명칭을 변경한 것으로 이번 전시에서 새로운 이름과 함께 소개됐다.

이 밖에도 10나노급 6세대(1c) 공정 기반의 DDR5 RDIMM, 고용량 저장장치 eSSD 등 다양한 AI 메모리를 전시하며 눈길을 끌었다.

[신아일보] 이정범 기자

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