냉매 사용 않는 '펠티어 방식'…냉각 신소재∙신기술 개발 협업
삼성전자는 차세대 냉각 기술로 주목 받고 있는 고효율 펠티어 냉각 기술 개발을 위한 컨소시엄을 발족했다고 17일 밝혔다.
고효율 펠티어 냉각 연구 컨소시엄은 냉매를 사용하지 않고 열전 소자를 활용해 전기적인 방식으로 냉각하는 펠티어 방식을 비롯해 차별화된 냉각 기술과 관련 공정 기술 개발에 힘을 합칠 예정이다.
삼성전자는 올해 펠티어 소자가 탑재된 ‘비스포크 AI 하이브리드’ 신제품을 출시했다. 신제품은 펠티어 소자와 AI 인버터 컴프레서를 상황에 따라 단독 또는 복합 운전해 냉각 방식을 조절하고 에너지 사용량을 저감한다.
이번 컨소시엄은 펠티어 냉각 방식의 성능과 에너지 효율성을 한층 높이기 위한 연구에 주력하는 한편 압축기 냉매 수준의 냉각 성능을 구현하는 신소재와 열 흐름 시스템 등 핵심 기술 발굴도 진행한다.
삼성전자는 이번 협력을 통해 발굴된 기술을 적용한 제품군을 늘리고 컨소시엄 참여 기관과 연구진을 지속 확대할 계획이다.
또한 컨소시엄에서 제안된 기술에 대한 타당성 검증 후 관련 산학 과제를 추가적으로 추진하기로 했다. 필요 시 삼성전자만의 노하우와 설비 등을 지원할 예정이다.
삼성전자 DA사업부 선행개발팀장 위훈 부사장은 “삼성전자는 펠티어 방식을 포함해 성능과 에너지 효율성을 모두 갖춘 차세대 냉각 기술 개발을 위해 지속 노력해왔다”며 “국내 유수 대학의 전문 연구진들과 혁신 기술 발굴을 위해 긴밀히 협력해 소비자의 실생활에 도움이 될 수 있도록 할 것”이라고 말했다.
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