삼성과 LG가 전자소재 계열사를 통해 국내 최대 기판전시회 ‘KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전) 2024’에 참가해 반도체 기판기술 경쟁을 벌인다.

삼성전기와 LG이노텍은 4~6일 인천 송도컨벤시아에서 진행되는 ‘KPCA 2024’에서 고부가제품인 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)를 비롯해 차세대 기판기술을 선보였다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다.

삼성전기는 △어드밴스드 패키지기판존 △온 디바이스 AI 패키지기판존 등 2가지 테마에 따라 전시부스를 구성했다. 전시 부스 중앙에는 반도체기판이 적용된 제품분해도를 전시해 반도체 패키지기판 실제 적용분야에 대한 이해도를 높였다.

어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 삼성전기가 양산중인 하이엔드급 AI·서버용 FCBGA의 핵심 기술이 전시됐다. 이번에 소개하는 AI·서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기는 국내 유일 서버용 FCBGA 양산 업체로써 업계 최고 수준의 기술을 보유하고 있다. 

또한 삼성전기는 △반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판기술 △SoC와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등을 공개했다. 특히 기판 코어에 글라스 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 글라스 기판을 첫 선보였다.

온 디바이스 AI 패키지기판존에서는 AI시대에 맞춰 현재 삼성전기가 양산하는 제품을 전시했다. 삼성전기는 세계 1위를 자랑하는 AI 스마트폰 AP용 FCCSP 기판과 메모리용 UTCSP 기판, AI 노트북용 박형 UTC 기판, 수동소자 내장기술을 통해 반도체 성능을 높인 임베디드 기판 등을 소개했다.

LG이노텍은 FCBGA와 함께 ‘패키지 서브스트레이트’, ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’ 분야 혁신 제품과 기술을 선보였다. LG이노텍은 전시부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고 신성장 동력인 FCBGA에 적용된 최신기술(미세 패터닝, 초소형 비아 가공기술)을 공개했다. 또 FCBGA의 대면적 기판 구현에 필요한 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술도 소개했다.

그외 반도체용 기판의 고사양화를 위한 최적의 솔루션으로 떠오르고 있는 유리기판(Glass Core) 기술, 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등 현재 준비 중인 차세대 혁신기술도 첫 선보였다.

PC·서버·네트워크·오토모티브존에서는 PC용 FCBGA부터 고성능 서버·자율주행용 제품에 적용되는 FCBGA 제품 실물을 직접 보고 비교할 수 있다. 모바일존에선 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 뿐 아니라 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 다양한 제품을 만나볼 수 있다.

디스플레이존에서는 글로벌 점유율 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다.

[신아일보] 장민제 기자

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