삼성전기가 업계 최고 수준의 FCBGA 기술로 글로벌 반도체 기판시장을 집중 공략한다.

황치원 삼성전기 패키지개발팀장 상무는 지난 22일 삼성전자 기자실에서 열린 제품학습회에서 “전 세계에 있는 고객사를 타깃으로 하고 있고 거의 모든 고객과 커뮤니케이션을 하고 있다”며 “30년간 (반도체기판) 사업을 진행했고 현재 기술력으로 뒤쳐지진 않는다”고 자신했다.

이들은 2026년까지 서버, AI, 전장, 네트워크 등 고부가 FCBGA 제품의 비중을 50% 이상으로 확대한다는 계획이다.

반도체기판은 반도체와 메인 기판 간 전기적 신호를 전달하고 반도체를 외부의 충격 등으로부터 보호해주는 역할을 한다.

과거에는 칩 자체를 얼마나 잘 만드느냐가 중요했지만 최근엔 잘 만들어진 제품을 어떻게 조합해서 좋은 제품 제품을 구성하느냐가 중요해졌다. 패키지 전체의 성능을 끌어올리기 위해 여러 가지 반도체 칩을 반도체기판 위에 올려 기능을 향상시킨 멀티 패키지 형태의 제품들이 나오고 있기 때문이다.

이에 많은 칩들이 잘 작동하기 위해 기판의 회로 패턴이 미세화되고 기판 면적도 커지고 층수도 늘어나는 등의 반도체기판의 기술 고도화가 요구되고 있다.

1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 대만·일본 기업보단 시장 점유율면에서 떨어지지만 최고사양 모바일 AP용 반도체기판은 점유율, 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다.

삼성전기는 반도체기판 분야에서 초격차 기술력을 유지하기 위해 투자금액 1조9000억원에 달하는 대규모 투자를 통해 부산과 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산기지로 운영하고 있다. 특히 삼성전기 베트남 공장은 자동화된 물류 시스템과 첨단 제조환경을 기반으로 지능형 제조 시스템을 운영하는 스마트 팩토리 시스템을 적용해 안정적으로 제품을 생산하고 있다.

앞서 삼성전기는 지난 7월 글로벌 반도체 기업인 AMD와 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버용 FCBGA 공급 계약을 맺고 제품 양산 시작 소식도 알렸다.

반도체기판 중 하나인 FCBGA는 고집적 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결하며 전기 및 열적 특성을 높인 패키지기판이다. 주로 PC, 서버, 네트워크, 자동차용 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리 장치)에 사용된다. 그 중 서버용 FCBGA는 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높은 제품으로 전 세계에서 하이엔드급 서버용 기판을 양산하는 글로벌 업체는 일부 업체에 불과하다.

삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 성공한 이후 업계 최고 수준의 FCBGA 기술력을 인정받았다.  삼성전기는 클라우드 시장 성장에 따른 고성능 서버 및 네트워크, 자율주행 등 하이엔드 반도체기판 시장에 집중해 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 50% 이상 확보할 계획이다.

핵심 기술은 ′미세 가공 기술′ 과 ′미세 회로 구현′이다. 전자기기의 기능이 많아질수록 필요한 부품도 많아지고 신호 전달에 필요한 길(회로)도 많이 필요하기 때문이다.

삼성전기는 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 삼성전기는 A4용지 두께의 10분의 1 수준의 10um 수준의 비아, 머리카락 두께의 20분의 1 인 5um 이하 수준의 회로선 폭을 구현할 수 있다.

특히 △110mm 이상의 초대면적화 기술, 26층 이상의 초고층화 기술 △수동소자 부품을 패키지 기판 내에 내장하는 기술을 확장시켜 반도체의 성능을 배가시키는 EPS 기술 △초미세회로를 기판에 직접 구현하여 다양한 실리콘 디바이스를 하나의 패키지 기판에 장착해 성능을 배가시키는 기술 등 차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 고객과의 협력을 강화하고 있다.

[신아일보] 장민제 기자

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