곽노정 SK하이닉스 사장(CEO)이 “내년 생산 예정인 고대역폭메모리(HBM)가 대부분 판매 완료됐다”며 AI메모리 시장에서의 기술 리더십을 공고히 했다.

곽 사장은 2일 경기도 이천 SK하이닉스 본사에서 'AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 기자간담회를 열고 AI 메모리 기술력 및 시장 현황, 미래 주요 생산거점 관련 투자 계획을 밝혔다.

곽 사장은 “현재 AI는 데이터센터 중심이지만 향후 스마트폰, PC, 자동차 등으로 빠르게 확산될 전망”이라며 “이에 따라 AI에 특화된 초고속·고용량·저전력 메모리 수요가 폭발적으로 증가할 것”이라고 전망했다.

이어 “현재 당사 HBM은 생산 측면에서 보면 올해 이미 솔드아웃(완판)인데 내년 역시 거의 솔드아웃 됐다”며 “HBM 기술 측면에서 SK하이닉스는 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고 3분기 양산 가능하도록 준비 중”이라고 강조했다.

그러면서 “AI 시대, 고객으로부터 가장 신뢰받는 준비된 기업으로 성장해 국가경제에 기여하고 우리나라가 AI 반도체 강국으로 올라설 수 있도록 앞장서겠다”고 강조했다.

간담회에 함께 참석한 김주선 SK하이닉스 AI Infra 담당 사장은 ‘AI 메모리 비전’을 주제로 발표에 나섰다. 김 사장은 “SK하이닉스는 D램에서 HBM3E와 256GB 이상의 초고용량 모듈을 양산하고 있고 세계 최고 속도의 LPDDR5T도 상용화했다”며 “낸드에서도 업계 유일의 60TB 이상 QLC 기반 SSD를 공급하는 등 세계 최고의 AI 메모리 공급사의 지위를 유지하고 있다”고 밝혔다.

이어 최우진 SK하이닉스 P&T 담당 부사장은 'HBM 핵심 기술력과 미국 어드밴스드 패키징'과 관련, “HBM4에도 어드밴스드 MR-MUF를 적용해 16단 제품을 구현할 예정”이라며 “하이브리드 본딩 기술 역시 선제적으로 검토하고 있다”고 언급했다. SK하이닉스는 최근 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하기로 한 바 있다. 이곳에선 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다.

김영식 SK하이닉스 제조기술 담당 부사장도 간담회에 참석, ‘청주 M15x 및 용인 클러스터’를 발표했다. 김 사장은 “M15x는 연면적 6만3000평 규모의 복층 팹으로 EUV를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖출 예정”이라며 “TSV 캐파 확장 중인 M15와 인접해 있어 HBM 생산 효율을 극대화할 수 있다”고 설명했다.

이어 김 부사장은 “용인 클러스터는 총 415만㎡(약126만평) 규모 부지에 회사 팹 56만평, 소부장 업체 협력화 단지 14만평, 인프라 부지 12만평 등이 조성될 예정”이라며 “용인 클러스터 첫 팹은 내년 3월 공사에 착수해 2027년 5월 준공 계획이다. SK하이닉스는 용인 클러스터를 통해 국내 반도체 생태계를 강화하고 우리나라 반도체 주도권을 더욱 공고히 하겠다”고 강조했다.

[신아일보] 이정범 기자

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