삼성전기는 '일렉트로니카(Electronica) 2024'에 참가해 차세대 전자부품 기술력을 공개한다고 12일 밝혔다. 

일렉트로니카는 3000개 이상 글로벌 전자부품 기업이 참가하고 8만명 이상 방문하는 세계 최대 전자 부품 전시회로 독일 뮌헨에서 오는 15일까지 개최된다. 

삼성전기는 AI·서버용 MLCC·FCBGA, 전장용 MLCC·카메라모듈 등을 소개할 계획이다. 최근 AI·서버 시장 성장과 자동차의 전동화로 MLCC 탑재량 및 시장 수요는 지속적으로 증가하는 중이다. 

삼성전기는 MLCC 제품들과 반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 발전하고 있는 △2.1D 패키지기판 △임베디드 기판 △글라스 기판 등 차세대 패키지기판 기술을 전시할 예정이다. 이와 함께 자율주행 기술 고도화와 EV 확대에 요구되는 고성능 카메라모과 사계절 전천후 고신뢰성 카메라모듈, 고화소 카메라 등 전장 특화 솔루션을 제안한다는 방침이다. 

특히 이번 전시회에서 삼성전기는 주요 완성차 제조사와 서버향 주요 고객사와의 미팅을 통해 삼성전기의 핵심 성장 동력인 AI와 전장 제품의 로드맵과 중장기 비전을 공유한다. 

장덕현 삼성전기 사장도 직접 전시회장을 찾아 고객과 소통하며 기술 동향과 미래 계획을 설명할 것으로 보인다. 장 사장은 스마트폰이 주도해온 시장이 EV·자율주행, 서버·네트워크 위주로 변화되고 이후에는 휴머노이드, 우주항공, 에너지 위주로 변화되는 과정에서 부품과 소재의 중요성을 강조한다는 전략이다.

[신아일보] 이정범 기자

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