MLCC·패키지기판 첨단기술 소개, 핵심공정 견학
삼성전기는 지난달 28일 부산사업장에서 포항공대 신소재공학과 교수와 학생 40여 명을 초청해 '차세대 소재·부품 개발 인재 웰컴데이'를 개최했다고 1일 밝혔다.
이번 행사는 지난해 11월 포항공대에서 체결한 '삼성전기-포항공대 소재·부품 인재 양성 MOU'에 이은 것이다. 삼성전기의 부산사업장에서 생산 중인 주요 제품을 소개하고 관련 연구 분야와의 연계를 통해 향후 산학 협력 분야를 넓히고자 마련한 자리다.
이날 포항공대 교수진과 학생들은 부산사업장에서 삼성전기의 MLCC와 반도체 패키지기판 등 첨단 기술 설명을 듣고, MLCC가 생산되는 핵심공정라인도 견학했다.
특히 포항공대 학생들은 가로 세로 높이가 각각 30cm인 정육면체 속에 1um(마이크로미터) 이하의 미세먼지보다 작은 이물이 들어가지 않도록 관리되는 클린룸을 보고 "삼성전기의 최첨단 기술로 만들어진 MLCC 제조 과정을 직접 보게 돼 매우 흥미로웠다"고 입을 모았다.
행사에 참석한 포항공대 박사과정에 재학 중인 이유정 학생은 "책을 보면서 생각했던 장면들을 직접 확인할 수 있어서 좋은 경험이었다"며 "실제 제품을 보면서 삼성전기의 기술력에 감탄했고, 학교로 돌아가 연구를 무사히 마쳐 소재·부품 기술력 강화에 기여하고 싶다"고 소감을 밝혔다.
포항공대 신소재공학과 최시영 교수는 "학생들이 실제 제품이 개발되고 생산되는 현장을 볼 수 있어 좋은 수업이 된 것 같다"라며 "학계 및 기업이 요구하는 핵심인재 양성에 역량을 집중하도록 하겠다"라고 말했다.
안정훈 삼성전기 패키지지원팀장(상무)은 "치열하게 움직이는 개발 현장에서 항상 인재에 대한 갈증이 있다"며 "이번 행사를 통해 우수한 학생들이 삼성전기와 소재·부품 분야에 더 많은 관심을 가지는 계기가 됐으면 좋겠다"고 말했다.
삼성전기는 소재·부품 기술 경쟁력을 확보하기 위해 전문 인재를 양성하고 확보하는 데 역량을 집중하고 있다. 삼성전기는 지난해 포항공대와 채용 연계형 인재 양성 협약을 체결해 소재·부품 맞춤형 교육 과정 운영 및 과제를 연구하고 있다. 현재 삼성전기는 포항공대와 MLCC·반도체 패키지기판 관련 요소 기술 등 9개 과제를 진행하고 있다.