한국과 미국 산업·통상 당국이 양국 정상회담 후속으로 우리 기업의 피해가 예상된 ‘반도체지원법’ 및 ‘인플레이션 감축법(IRA)’을 집중 논의했다.

산업통상자원부는 양국이 ‘기업 불확실성 및 경영부담 최소화’에 합의하는 내용의 공동선언문을 발표했다고 28일 밝혔다.

이창양 산업부 장관은 윤석열 대통령 미국 국빈 방문을 계기, 지난 27일 지나 러몬도 미국 상무부 장관과 ‘제1차 한미 공급망산업대화(SCCD)’를 개최했다. 양국 장관은 전날 한미 정상회담에서 긴밀 협력에 합의한 미국 반도체법과 IRA 관련 사안을 논의했다. 미국은 이번 회담을 통해 반도체법·IRA 이행 과정에서 우리 정부·기업의 입장을 상당 부분 반영할 수 있다는 전향적 입장을 담은 공동선언문 채택에 동의했다.

양국 장관의 공동선언문은 △반도체 이행(NOFO·가드레일 등) 과정에서 ‘기업 투자 불확실성과 경영부담 최소화’ 합의와 이를 위한 지속 협의 △반도체 수출통제 이행 과정에서 ‘글로벌 반도체 공급망 교란을 최소화하고, 반도체 산업 지속력(viability) 및 기술 업그레이드를 유지’하며 긴밀 협력 △한미 양국 간 반도체 산업 협력 강화를 위한 민관 ‘반도체 협력포럼’을 설치하고 이를 통해 3대(大) 반도체 첨단기술(차세대 반도체·첨단 패키징·첨단 소부장) 분야에서 R&D·기술실증·인력교류 추진 등 3가지 핵심 사항을 담았다.

이 장관은 반도체법의 가드레일과 관련해 아직 불확실성이 남아있고 우리 기업의 글로벌 사업경영상 애로가 크다는 우려를 전달했다. 또한 보조금신청(NOFO) 관련 과도한 기업정보 제공, 초과이익환수 등 우리 기업의 불확실성이 여전하다고 지적했다. 이 장관은 해당 사안들이 합리적으로 해결될 수 있도록 미국 상무부의 적극적인 관심과 협조를 당부했다.

양국은 반도체법에 따른 의무사항(requirements) 등에 대해 기업들의 투자 불확실성과 경영부담을 최소화하기로 합의했다.

양국은 수출 통제와 관련해 중국 내 한국 반도체 기업에 대한 1년 포괄허가 만료 이후에도 글로벌 반도체 공급망 교란을 최소화하고, 반도체 산업 지속력(viability) 및 기술 업그레이드를 유지키로 했다. 보다 예측가능하게 수출통제 조치를 운영하는 방안에 대해 긴밀히 협의할 계획이다.

양국은 반도체를 포함한 첨단산업 협력 강화 방안을 논의·합의했다. 기존 한미 공급망산업대화(SCCD) 내 민관 반도체 협력포럼을 설치해 양국 기업, 대학, 연구소 등으로 참여 범위를 확대한다. 해당 포럼을 통해 현재 양국이 설립추진 중인 미국 국립반도체기술센터(NSTC), 한국 첨단반도체기술센터(가칭 ASTC) 간 협력방안을 설립 단계부터 모색키로 했다.

양국은 차세대 반도체, 첨단 패키징, 첨단 소부장 등 3대 첨단반도체 기술 분야에서 R&D와 기술실증, 인력교류 등도 함께 추진한다. 반도체 산업 전반의 생태계 공조 체계 구축을 통한 양국의 시너지 효과가 클 전망이다.

양국은 반도체 외에도 로봇, 3D프린팅 등 신산업 분야에서도 협력을 강화한다. 앞으로 양국 기업 쇼케이스를 연내 개최하고 국제표준, 인증 등 분야에서도 협력키로 했다.

이 장관은 IRA와 관련해 △해외우려기업(FEOC) 가이던스 제정 △투자세액공제 적용 시 우리 기업 우선 고려 △핵심광물 FTA 국가 확대 등을 요구했다.

이 장관은 철강232조·비자와 관련해 우리 기업들이 대미 투자를 진행하는 데 있어 양질의 한국산 철강 수급이 중요하다며 철강 232조 쿼터를 신축적으로 운영해줄 것을 요청했다. 아울러 대미 투자 기업들의 원활한 미국 내 사업장 운영을 위해 주재원 비자 등 관련 비자를 신속히 발급해줄 필요가 있다고 강조하고 미국 정부내 협의 시 상무부의 협조도 당부했다.

이날 회의 직후에는 양국 장관이 임석한 가운데 반도체, 전기차 분야에서 3건의 MOU가 체결됐다.

한국산업기술진흥원(KIAT)은 NY Creates(뉴욕지역 반도체 연구 선도기관) 및 BRIDG(플로리다주 반도체, AI 산업 지원을 위해 설립된 기관) 등과 반도체 산업·공급망 기술협력 MOU를 체결했다. 한국기계전기전자시험연구원(KTC)은 ‘UL 솔루션즈’와 전기차 충전기 및 배터리 시험인증 관련 협력 MOU를 체결했다.

이 장관은 “지난 1년간 반도체법 이행, IRA 등 핵심 현안에 대해 한미 양국이 긴밀히 협의해 왔다”며 “이를 바탕으로 러몬도 장관과 기업경영 불확실성과 경영부담 최소화, 기업들에 호의적인 경영 환경 창출 등 구체적 협력방향에 합의할 수 있었다”고 밝혔다.

이어 “산업부는 앞으로도 상무부와 지속적으로 협의를 강화해 우리 기업의 애로가 실질적으로 해소되고, 반도체 등 한미 간 첨단산업 협력이 한 단계 더 격상될 수 있도록 협의하겠다”고 덧붙였다.

[신아일보] 최지원 기자

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