한화그룹의 첨단 전자장비 제조 회사인 한화정밀기계는 SK하이닉스와 반도체 후공정 핵심 장비인 ‘다이 본더(Die Bonder)’를 국산화했다고 21일 밝혔다. 이번 다이 본더의 국산화는 기존 90% 이상 일본 수입에 의존하던 반도체 장비를 성공한 사례다.

또, 이번 장비는 ‘IR52 장영실상’ 수상 제품에 선정됐다. IR52 장영실상은 과학기술정보통신부가 주최하는 국내 최고의 산업 기술상으로, 신기술 제품을 개발 상품화해 산업기술 혁신에 앞장 선 국내업체와 연구소의 기술개발 담당자에게 주는 상이다.

다이 본더는 반도체 후공정인 패키징 공정 중 가장 고난이도의 핵심 장비 중 하나로, ‘다이(Die)’는 반도체를, ‘본더(Bonder)’는 반도체와 인쇄회로기판(PCB)을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계를 뜻한다.

이번 다이 본더는 세계에서 처음으로 개발한 보정 기술을 적용해 자재 교체 시간을 개선하고, 4.2마이크로미터(㎛, 100만분의 1미터)급 고정밀 조립 정도를 유지하면서 해외 주요 경쟁사 대비 2.5배 이상의 생산성을 높였다는 게 한화정밀기계의 설명이다.

또, 세계 처음으로 SK하이닉스에서 개발한 에어 리프트(Air Lift) 타입의 픽업 장치를 적용해 25㎛ 두께의 반도체 다이를 고속으로 픽업하면서도 제품에 가해지는 스트레스를 기존 대비 30% 수준으로 낮춰 반도체 완성품의 불량 원천 방지를 통해 불량률을 개선했다.

한화정밀기계 영업마케팅 실장 조영호 상무는 “앞으로 다이 본더 양산 물량 추가 수주로 국내 인력 채용이 확대되고, 국내 중소 협력사들에게 안정적인 생산 물량이 확보되어 기반 기술의 발전이 기대된다”며 “국내 반도체 고객 가치와 경쟁력 향상에 지속 기여할 수 있도록 반도체 장비 국산화와 상생 협업에 더욱 매진할 것”이라고 밝혔다.

SK하이닉스 PKG장비개발 이영범 팀장은 “일본 수출 규제에 따른 반도체 산업 위기감이 고조된 상황에서 양사 긴밀한 협력으로 1년6개월이라는 짧은 기간에 세계 최고 성능의 다이 본더 국산화 개발에 성공해 품질 안정화와 장비 경쟁력을 높여 기쁘게 생각한다”고 전했다.

한편 한화정밀기계는 한화에어로스페이스의 자회사로, 그룹 내에서 전자 및 기계분야 제조장비 부문을 총괄하며, 주로 칩마운터와 공작기계 사업을 수행하고 있다.

[신아일보] 이성은 기자

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